項目 | TDM1000H-II(2K) | TDM1000H-DD | TDM1300H-II(2K) | TDM1600H-II | TDM1000H-Sμ | TDM1000H-Sμ/DD | TDM2300H-FP | TDM3000H-FP | ||
標準規(guī)格 | X線源 | 方式 | 密封管(反射型) | 開放管(透過型) | 開放管(透過型) | |||||
管電壓范圍 | 30~100kV | 30~130kV | 30~160kV | 30~100kV(限制) | 30~230kV | 30~300kV | ||||
燈絲 | 鎢絲 | LaB6 | 鎢絲 | |||||||
最小分辨率 | 5μm | 0.8μm | 0.25μm | 4μm | ||||||
檢出器 | 檢出器方式 | I.I. | I.I./X線相機 | I.I. | I.I./X線照相機 | FPD | ||||
檢出面尺寸 | 4/2英寸切換 | 4/2英寸切換(I.I.)/ 13.3mm(X線相機) | 4/2英寸切換 | 4/2英寸切換(I.I.)/ 13.3mm(X線相機) | 16英寸 | |||||
像素數量 | 2048×2048 | 2048×2048 | ||||||||
輸出灰度 | 12位 | 12位(I.I.)/16位(X線相機) | 12位 | 12位(I.I.)/16位(X線相 | 16位 | |||||
機械手 | 6軸自動控制(放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉軸、樣品位置調整軸X-Y)·自動對中掃描 | |||||||||
運算控制部 | 操作系統(tǒng):Microsoft Windows 64bit 內存容量:32GB以上 硬盤容量:3TB以上 數據記錄:CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM | |||||||||
適用樣品 | 材質 | 輕元素~金屬(小徑) | 輕元素~金屬(中徑) | 輕元素~輕金屬(小徑) | 輕元素~金屬(小徑) | 輕元素~金屬(大徑) | ||||
最大外形尺寸 | Φ150×H150 | Φ150×H150(限制) | Φ150×H150 | Φ150×H150(限制) | Φ250×H250 | Φ300×H300 | ||||
最大重量 | 2kg以內 | 5kg以內 | ||||||||
最大X線透過厚度 | 換算成鋁50mm | 換算成鋁75mm | 換算成鋁100mm | 換算成鋁30mm | 換算成鋁100mm | 換算成鋁300mm | ||||
解析度 | 像素值 | 攝影視野÷2048 | 攝影視野÷2048 | |||||||
最大倍率時 | 0.5μm | 0.1μm | 4μm | |||||||
最小倍率時 | 22.5μm | 22.5μm(I.I.)/ 4.25μm(X線相機) | 22.5μm | 10μm | 10μm(I.I.)/ 4.25μm(X線相機) | 140μm | ||||
圖像種類 | 透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像 | |||||||||
自定義規(guī)格 | 測量功能 | ROI類別:矩形·橢圓·線段 ROI測量:長度·面積·角度·灰度最大值、最小值、平均值·標準偏差·輪廓顯示·直方圖顯示 (可選擇安裝3D圖像處理系統(tǒng)) |
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高分辨率對應 | ☆螺旋掃描:根據用戶需求擴大垂直拍攝視野(例:TDM2300H-FP:140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時) ☆偏移·螺旋掃描:同時放大水平和垂直方向的視野 (例:TDM2300H-FP:140(φ)×140(h)~250(φ)×250(h) ※ 升降軸400毫米時) ☆寬和細節(jié)掃描:以相當于局部放大的分辨率掃描寬范圍 ☆應力掃描:功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應力的同時進行CT掃描 |
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投影部設計變更 | 根據掃描功能增強的內容改變機械手的行程·安裝應力掃描單元和突出部分的熱量對策·符合其他客戶的需求 |
壁厚測定:利用三維技術檢測出指定厚度尺寸的部分,并著色表示。
三維測量:實現了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類CAD的3D測量。通過在2.0版本中的測量程序,批量測量成為可能。
形狀比較:通過將CAD數據與三維圖像或其它三維圖像對齊,可以比較兩種不同的形狀。
3D骨形態(tài)計測:自動分離,提取和分析松質骨,皮質骨,骨髓。
骨鹽量計測:選擇已知密度的模型對骨量進行測定,模擬BMD值對其進行著色并通過3D來表現。每個部位的骨密度分布一目了然。
風濕病計測:對風濕骨關節(jié)、傷愈組織、病變骨的微觀結構進行提取和測量。
有限元方法應力分析系統(tǒng):使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型,執(zhí)行骨骼的壓力分析,例如壓縮測試和彎曲測試。皮質骨、松質骨物理性質值由BMD值給出,并且可以模擬骨破壞。
3D粒子計測:去除納米顆粒和包括空腔和外來顆粒的微粒結構的重疊,并測量每個顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。
3D纖維計測:基于3D結構的CT圖像,通過去除樣品中含有的化學材料、纖維、玻璃纖維等纖維結構的重疊,測量長度、局部取向、分散性等。多功能測量·分析系統(tǒng)例(選購)
特點
產品陣容
從超弱X線到高能量X線,可對應各種功率的X線的要求。
高分辨率·寬動態(tài)范圍
空間分辨率:最高分辨率0.1μm
對比度(分級)分辨率:從金屬到輕質復合材料都可以清晰成像。
高尺寸精度
采用高精度標準校準器,可以對樣品移動坐標進行校正。
高速處理
獨自開發(fā)應用Raw數據收集&畫像重建。
擁有業(yè)內最快等級的運算處理能力。
3D圖像顯示功能
同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能